Тестирование термоклея GD9980. Первый блин всегда комом.

Всем приветы! Давно не было у меня обзора товара, в котором есть «термо». Надо исправлять! И с этого обзора я начинаю кроме термопаст (которые еще будут), буду испытывать термоклеи и возможно герметики, которые тоже вполне годны в этом ключе. Термопасту я фактически начинал тестировать с GD900 и термоклей я начну тоже с GDхххх. Встречаем, термоклей GD9980! Погнали!..

Пока я не придумал никакого отступления и рекомендаций при работе с термоклеями, поэтому портянки не будет).

В целом буду проверять насколько хорошо происходит отвод тепла и насколько хорошо он держит. В общем поглядим насколько эти субстанции термо, и как они, как клей.

Посылка шла примерно месяц. Был маленький сверток внутри которого был небольшой тюбик, мятого вида.

Клей белого цвета. Достаточно плотный сам по себе, выдавил на лист, а он держит форму:

Характеристики:

Тест проходил на процессоре Intel Core 2 Duo E7500, разгон 15% выставленный в параметрах материнки. Грел с помощью AIDA64 — Stress FPU — 45 минут. Кулер GlacialTech Igloo 5056 PWM с отключенной регулировкой оборотов, т.е. на максимум всегда.

Стенд закрытый в системнике. Системник на боку, термометр лежит на перфорации в боковине, откуда воздух засасывается в корпус. Наношу каплю термоклея и затягиваю винты до упора попеременно. Жду сутки, грею софтом, снимаю все показания. Затем жду еще 2 суток и еще раз снимаю показания. Каждая смена кулера, нанесение нового клея, после чистки ватными дисками и обезжиривания Нефрасом С2-80/120 «калошей»/«галошей». Двери и окна закрыты от сквозняков. Показания снимаю с самого горячего ядра и т.к. показывается только целое число в цельсиях, беру значения в Фаренгейтах и перевожу в Цельсии в Яндексе, получается точнее. Далее из полученной температуры, вычитаю температуру полученную на термометре и в итоге это значение попадает в таблицу (разница температур, между окр. средой и температурой камня).

Отправной точкой буду считать термопасту GD900.

Фото недостенда

Результаты:

1 сутки:

3 суток:

Снятие:

Снялось все без проблем. Т.е. термоклей не оказал вообще никакого сопротивления. После снятия больше было похоже на загустевшую термопасту.

Попытка стереть по диагонали:

Итог:

Заявленное время застывания 5 минут, но чтобы застыть и склеить не хватило 72 часов. Как термоклей негоден, как термопаста тоже. Начал отрываться кулер от проца еще в момент, когда раскручивал винты. Т.е. сопротивление крепления, сразу сорвало его с места, хотя откручивать также, как и закручивал, все понемногу, чтобы перекосов не было больших. Вот такой вот первый блин комом.

На листе бумаги клей конечно подсхватился, но не более, ни о каких 5 минутах речи не идёт. Даже если он схватится через неделю-две, совершенно нет гарантий, что ничего не отвалится, если оставить только клей, в качестве крепежа.

Всем спасибо, всем пока. Критику и вопросы принимаю.

P.S. нужен ли график теплопроводности, как в термопасте. И нужен ли график цены за грамм?

В комментариях пошли вопросы, мол «нафига ты проц клеишь, полоумный что-ли ?»

Это всего-навсего стенд. Основной использовать не стал, потому что рано или поздно, придется попрощаться с ним, по причине «не смог оторвать».

Испытания на процессоре отработаны уже. Поэтому вот так. Исключительно ради проверки отвода тепла и как он держит.