Технология Intel EMIB (Embedded Multi-Die Bridge) хоть и относительно нова, но появилась не вчера. Она позволяет объединять в одном модуле совершенно разные блоки. К примеру, в процессорах Kaby Lake G подобным образом соединялись GPU и память HBM.
Использование EMIB позволяет избавиться от необходимости создавать общую подложку, что упрощает и удешевляет продукт.
И сегодня Intel решила ещё раз напомнить о своей разработке, а заодно показать, как она выглядит в реальности.
