Проанализировав 5-нанометровый техпроцесс TSMC N5P, специалисты WikiChip признали значительное повышение плотности размещения транзисторов на кристалле по сравнению с N7 — наиболее передовым на сегодня техпроцессом TSMC, в котором не используется EUV. Как утверждается, выигрыш достигает 87%. Отметим, что собственная оценка TSMC составляет 84%. Ожидается, что выпуск продукции с применением техпроцесса N5P начнется в конце этого года. Рисковое производство по предшествующему техпроцессу TSMC N5 уже началось в начале года, а коммерческое должно начаться в апреле или мае, если сроки не будут сорваны пандемией COVID-19.
Техпроцесс TSMC N5P обеспечивает повышение плотности размещения транзисторов на 84-87%
На чтение 1 мин.
Вам также может понравиться
Источник поделился эксклюзивной информацией о грядущих
0339
Бренд Honor запланировал на завтра онлайновую пресс-конференцию
0339
Компания Chuwi представила новый компактный мини-ПК
0338
Компания Xiaomi на своей платформе коллективного финансирования
0338
Несмотря на то, что на многих рынках 5G появится очень
097
Вчера мы узнали, что технология ASRock Base Frequency
0339
В конце прошлого года стало известно, что компания
0314
Эван Блэсс (Evan Blass) поделился изображениями очередного
0311