Компактная системная плата с двухсторонней компоновкой и baseband-процессор Intel: iPhone 11 показали изнутри
iPhone 11 еще не скоро поступит в продажу, поэтому подробные «разборки» всех представителей нового семейства появятся только к концу месяца. Но китайская организация G-Lon, которая занимается обслуживанием разного рода техники, уже опубликовала картинку, демонстрирующую внутреннее устройства смартфона.
СМОТРИ ТАКЖЕ
- Аккумулятор 5000 мАч, дисплей диагональю 6,2 дюйма, 4 ГБ ОЗУ, камера разрешением 12 Мп и целых восемь цветов: опубликованы все характеристики Redmi 8A
- От 43 до 65 дюймов: Xiaomi готовит шесть новых моделей телевизоров
- Honor 9X Pro начнет снимать еще лучше
- Фото дня: Huawei Mate 30 Pro с экраном-водопадом и тройной селфи-камерой
- Xiaomi представит новый флагманский роутер 17 сентября
- Фотогалерея дня: экшн-камеры GoPro Hero 8 и GoPro Max
- Первое видеопревью Google Pixel 4
- Смартфоны Realme быстро перейдут от 20- к 30-ваттной зарядке
- Специалисты TrendForce назвали причину, по которой поставки серверов в минувшем полугодии не оправдали ожиданий
- MSI наконец-то представила нереференсные видеокарты Radeon RX 5700 и RX 5700 XT линейки Gaming
