По сообщению источника, производители памяти столкнулись с низким уровнем выхода годной продукции при выпуске микросхем флэш-памяти с объемной компоновкой, способных хранить четыре бита в каждой ячейке (QLC 3D NAND). Это может привести к «разрушению рынка и дальнейшей путанице в ценообразовании» в первой половине 2019 года.
Лишь сравнительно недавно производителям удалось выйти на стабильно высокий процент выхода годной продукции при изготовлении кристаллов TLC 3D NAND, способных хранить три бита в каждой ячейке. В начале года их выпуск сопровождался технологическими сложностями, так что на рынке оказалось большое количество микросхем, параметры которых были ниже проектных. Именно это, как утверждается, привело к снижению цен.
