Техпроцесс TSMC N3 позволит разместить на 1 кв. мм почти 300 млн транзисторов

Публикуя недавний квартальный отчет, компания TSMC впервые начала публиковать некоторые факты о своем 3-нанометровом техпроцессе, получившем обозначение N3. Вопреки неофициальной информации, производитель утверждает, что разработка техпроцесса идет по плану. Рисковое производство запланировано на 2021 год, а серийный выпуск продукции в TSMC рассчитывают начать во второй половине 2022 года. Интересно, что после оценки всех возможных вариантов было решено продолжить использовать на этапе 3 нм транзисторы FinFET. По словам производителя, это проверенная технология, обеспечивающая высокую производительность и ценовое преимущество.

Техпроцесс TSMC N3 позволит разместить на 1 кв. мм почти 300 млн транзисторов
Оцените статью