Гаджеты

Техпроцесс TSMC N5P обеспечивает повышение плотности размещения транзисторов на 84-87%


Проанализировав 5-нанометровый техпроцесс TSMC N5P, специалисты WikiChip признали значительное повышение плотности размещения транзисторов на кристалле по сравнению с N7 — наиболее передовым на сегодня техпроцессом TSMC, в котором не используется EUV. Как утверждается, выигрыш достигает 87%. Отметим, что собственная оценка TSMC составляет 84%. Ожидается, что выпуск продукции с применением техпроцесса N5P начнется в конце этого года. Рисковое производство по предшествующему техпроцессу TSMC N5 уже началось в начале года, а коммерческое должно начаться в апреле или мае, если сроки не будут сорваны пандемией COVID-19.

Техпроцесс TSMC N5P обеспечивает повышение плотности размещения транзисторов на 84-87%



СМОТРИ ТАКЖЕ