TSMC представила техпроцесс 6 нм

Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового техпроцесса N7.

При этом о росте производительности или снижении энергопотребления TSMC не говорит, что позволяет предположить, что эти показатели остались неизменными. Остались без изменений и правила проектирования, что делает процесс перехода на новые технологические нормы более простым.

TSMC представила техпроцесс 6 нм

Оцените статью